半导体封装用PI胶带(SPI-25、SPI-25F、SPI-25C、)

耐高温制程，无残胶、无胶印,平整性良好；

适用于半导体封装过种中，防止环氧渗透；

SPI-25：①总厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕开力：＜12g/in

SPI-25F：①总厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：80~130g/in ④撕开力：＜7g/in

SPI-25C：①总厚度：31~34μm ②基材厚度：25μm ③粘性：50~80g/in ④撕开力：＜12g/in